京都セミコンダクターの3つの価値

世界のお客様に採用されている当社製品やサービスを通じて、京都セミコンダクターは3つの価値を提供しています。

京都セミコンダクター3つの価値

世界水準の技術力

化合物半導体業界最高レベル30GHzの高速フォトダイオード

京都セミコンダクターの半導体は、InGaAs(インジウムガリウムヒ素)などの化合物を用いて作られています。

化合物半導体は、高速処理や低電圧動作、光への反応等、一般的なシリコン半導体では実現不可能な優れた特徴を備えています。高速・大容量の光通信に最適な性能と特性を実現する一方で、製造や加工には特殊な技術が必要です。

京都セミコンダクターは世界水準の技術力と製造ノウハウを生かして、ユニークな化合物半導体を開発・製造しています。

世界水準の技術力

日本品質のものづくり

世界最高品質の化合物半導体自社工場保有

京都セミコンダクターの光半導体は、前工程(ウエハ)から後工程(パッケージング)まで北海道の自社工場で製造されています。日本国内で設計から製造まで一貫して管理することで、世界のお客様が高く評価する「日本品質」のものづくりを実現しています。

当社の北海道の事業所(恵庭事業所、上砂川事業所)は、国際標準化機構による品質マネジメントシステムISO9001および環境マネジメントシステムISO14001 の認証を取得しています。

日本品質のものづくり

光デバイスソリューション

紫外~中赤外までの幅広い波長域をカバーするチップと様々なパッケージの組み合わせ

光を扱う製品には、波長・速度・屈折率などの光特有の性質に対応するために特殊な機能や構造が求められます。

京都セミコンダクターは紫外線から中赤外線までの幅広い波長域をカバーする半導体チップや、光の入射を端面で捉える特殊構造の製品を展開しています。また、これらを組み合わせてパッケージングし、ソリューションとして提供しています。

640素子をひとつのパッケージに配列したアレイIC、電源から補償回路までパッケージングしたモジュール製品、化合物半導体とシリコン半導体を組み合わせた製品など、当社のパッケージング技術を駆使して多様なニーズにお応えします。

光デバイスソリューション